Язык:ru
  • zh-cn
  • en
  • ru
  • fr

Element(Hong Kong ) Technology

Подробности продукции
  • image of Модули силового драйвера>FVP18030IM3LSG1
  • image of Модули силового драйвера>FVP18030IM3LSG1
Тип  FVP18030IM3LSG1
Классификация Модули силового драйвера
Производитель Sanyo Semiconductor/onsemi
Описание  MODULE SPM 300V
Упаковка -
Упаковка Поднос
Количество  13000
Состояние RoHS
Параметры продукции 
image of Модули силового драйвера>1954641
1954641
Тип 
1954641
Классификация
Модули силового драйвера
Производитель
Sanyo Semiconductor/onsemi
Описание 
MODULE SPM 300V
Упаковка
-
Упаковка
Поднос
Количество 
6500
lang_roHSStatusStatus
Параметры продукции
PDF(1)
PDF(2)
PDF(3)
ТИПОПИСАНИЕ
ПроизводительSanyo Semiconductor/onsemi
РядSPM®
УпаковкаПоднос
Статус продуктаOBSOLETE
Пакет/кейс19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Тип монтажаThrough Hole
ТипIGBT
КонфигурацияHalf Bridge
Напряжение – изоляция1500Vrms
Текущий180 A
Напряжение300 V
captcha

Время обслуживания: с понедельника по субботу 9: 00 - 18: 00 
Пожалуйста, выберите онлайн - сервис:
+86-15869849588
0